跟著數(shù)字化轉(zhuǎn)型，線上線下會(huì)議融合越來(lái)越重要，一起作為會(huì)議的展示界面，LED大屏受到越來(lái)越多的客戶(hù)的喜愛(ài)。LED顯現(xiàn)屏作為會(huì)議中心的視頻顯現(xiàn)終端和決議計(jì)劃的發(fā)布終端，以體系工程、信息工程、自動(dòng)化控制等理論為輔導(dǎo)，把無(wú)縫拼接技能、多終端共享技能、信號(hào)切換技能、網(wǎng)絡(luò)視頻通訊技能等科技手法的運(yùn)用歸納為一體，構(gòu)成一個(gè)真正無(wú)縫拼接，具有高比照度、畫(huà)面清晰流通、高灰度、高改寫(xiě)、技能先進(jìn)、功能強(qiáng)大、運(yùn)用方便的大屏幕顯現(xiàn)體系，并結(jié)合歸納播控平臺(tái)供給一個(gè)視頻監(jiān)控、數(shù)字會(huì)議、安保調(diào)度和應(yīng)急指揮于一體的高科技LED大屏顯現(xiàn)體系。

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現(xiàn)在，小距離LED顯現(xiàn)屏因其視覺(jué)無(wú)縫，超大拼接的技能優(yōu)勢(shì)已經(jīng)成為會(huì)議中心信息終端顯現(xiàn)的主要載體，而LED屏的挑選就適當(dāng)?shù)闹匾?dāng)時(shí)用在小距離LED顯現(xiàn)屏范疇的主要的技能道路為SMD、COB，以下從技能原理上比照各自的優(yōu)缺點(diǎn)。

 一、SMD封裝 

單顆芯片封裝在LED支架上，歸于QFN封裝，無(wú)外露引腳，構(gòu)成獨(dú)立的受力單元。然后經(jīng)過(guò)SMT工藝焊接在PCB板上構(gòu)成LED顯現(xiàn)模組。SMD燈珠經(jīng)過(guò)PCB過(guò)孔提升散熱效率。SMD在封裝完成后，會(huì)依據(jù)電壓，波長(zhǎng)、亮度等光電參數(shù)進(jìn)行分選，即分光分色工藝，在SMT進(jìn)程中會(huì)經(jīng)過(guò)混燈工藝，模組完成會(huì)經(jīng)過(guò)單點(diǎn)校對(duì)技能確保LED顯現(xiàn)屏整屏作用的一致性。這也是為什么SMD現(xiàn)在廣泛運(yùn)用的原因，因其具有杰出的顏色一致性。

SMD封裝

優(yōu)勢(shì)：技能成熟、性?xún)r(jià)比高，具有杰出的光電功能，顏色一致性好。易于保護(hù)。

下風(fēng)：不易清潔，無(wú)法做更小尺寸的燈珠滿(mǎn)意0.9mm以下距離。

 二、COB封裝 

COB不是新名詞，不是新工藝，只是將COB封裝工藝從照明范疇拿過(guò)來(lái)用在小距離LED 顯現(xiàn)屏上的技能，COB封裝是將若干LED芯片均勻排布在PCB板上，利用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行整板包封的工藝，該技能提升了LED顯現(xiàn)面板全體的防護(hù)功能，但一起因其技能約束，影響了LED顯現(xiàn)屏的光學(xué)特性。在LED照明范疇運(yùn)用能夠在封裝之前經(jīng)過(guò)熒光粉混光，而在封裝LED顯現(xiàn)面板時(shí)即不能混光，又不能進(jìn)行分光分色，因此其單元模組一致性較差，只能經(jīng)過(guò)后期的校對(duì)技能進(jìn)行彌補(bǔ)，但校對(duì)技能以陣列中更低參數(shù)為標(biāo)準(zhǔn)，跟著LED顯現(xiàn)屏的運(yùn)用，發(fā)生光衰后，校對(duì)失效。

COB封裝

COB芯片集成密度高，依據(jù)顯現(xiàn)內(nèi)容不同，PCB板會(huì)發(fā)生熱量散布不均的狀況，由此發(fā)生的熱應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致芯片脫落或接觸不良。COB封裝由于選用更為集成化的全體工藝，使得在晶體挑選上能夠選用功率面積密度更低、晶體顆粒更大一些的晶片，從而降低核心發(fā)光點(diǎn)作業(yè)強(qiáng)度。但這一起會(huì)衍生出另一個(gè)問(wèn)題，降低比照度，添加摩爾紋，影響光學(xué)拼縫。

COB封裝進(jìn)程中因其芯片裸漏在空氣中時(shí)間長(zhǎng)，極易因其單點(diǎn)失效形成整板作廢，現(xiàn)有常見(jiàn)的1.5mm點(diǎn)距離以下的COB，其焊線一次經(jīng)過(guò)率都低于80%，跟著像素點(diǎn)密度越高，焊線一次經(jīng)過(guò)率越低。一起因膠體對(duì)溫度的靈敏特性，形成模組之間具有一定程度的色差即馬賽克現(xiàn)象。因此在LED顯現(xiàn)屏范疇，擺在COB面前的還有很長(zhǎng)的路要走。

優(yōu)勢(shì)：整板封裝，易清潔，防磕碰。

下風(fēng)：技能不成熟，性?xún)r(jià)比低，模組之間色差顯著，有光學(xué)拼縫。保護(hù)成本高，不易保護(hù)。

 三、LED封裝技能比照 

COB封裝：表面光滑、發(fā)光層平坦、畫(huà)面柔和清晰、防塵防水能力強(qiáng)、抗靜電能力強(qiáng)、屏面能夠擦洗消毒

SMD封裝：電路結(jié)構(gòu)暴露、容易壞燈與掉燈、不防潮防水、防靜電能力差、屏面不能擦洗與消毒

COB作用            SMD作用

 四、SMD與COB商場(chǎng)細(xì)分與功能比照 

關(guān)于會(huì)議室LED大屏的挑選，需要結(jié)合實(shí)際的會(huì)議室現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境以及客戶(hù)的預(yù)算要求，進(jìn)行合理的挑選。慣例像素距離在P1.2以下的選用COB封裝技能的LED大屏比較有優(yōu)勢(shì)，像素距離在P2.0以上選用SMD封裝技能的LED大屏比較有優(yōu)勢(shì)，像素距離在P1.2~P2.0之間，能夠結(jié)合詳細(xì)項(xiàng)目進(jìn)行挑選。

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